Rohm lanza un módulo SiC compacto de alta densidad de potencia
Rohm ha anunciado la introducción de un nuevo HSDIP20 para convertidores PFC y LLC en cargadores de a bordo para vehículos eléctricos. El HSDIP20 es un módulo 4 en 1 o 6 en 1 y mide sólo 38 x 31,3x 3,5 mm. Se dice que ofrece una densidad de corriente líder en la industria que permite una carga rápida, y se supone que satisface la creciente demanda de una electrónica de potencia más compacta, eficiente y de alto rendimiento en vehículos eléctricos e híbridos.
La gama incluye módulos que incorporan seis MOSFET Sic para el circuito PFC y cuatro para el circuito CC/CC aislado en cargadores de a bordo con potencias de 7 a 22 kW.
"Todos los circuitos básicos necesarios para la conversión de potencia en diversas aplicaciones de alta potencia están integrados en un paquete modular compacto, lo que reduce la carga de trabajo de diseño para los fabricantes y permite la miniaturización de los circuitos de conversión de potencia en los OBC y otras aplicaciones", afirma la empresa.
Como el nuevo HSDIP20 incluye el número de modelos mencionado, es mucho más pequeño que si éstos tuvieran que instalarse individualmente. Rohm especifica que el área de montaje puede reducirse hasta un 52% en comparación con los componentes discretos de refrigeración superior. Además, reduce el número de componentes, lo que permite circuitos de potencia más compactos y potentes.
A medida que madura la tecnología de los vehículos eléctricos, aumenta la demanda de mayor autonomía, mejor velocidad de carga y voltajes de batería más elevados. Eso significa que los cargadores a bordo y los convertidores CC-CC deben ser más potentes. Al mismo tiempo, existe una creciente necesidad de una mayor miniaturización y reducción de peso para estas aplicaciones.
Además, Rohm pudo mejorar las características de disipación de calor del encapsulado, que "de otro modo podrían obstaculizar el progreso". Cuando se compara con un cargador a bordo con PFC (corrección del factor de potencia), "se verificó que el encapsulado HSDIP20 es aprox. 38 °C más frío (a 25 W de funcionamiento)". Los productos discretos que funcionan a altas tensiones necesitan una lámina aislante entre la superficie de disipación del calor y el disipador. Los productos de Rohm utilizan un relleno cerámico de alta conductividad térmica. Por tanto, la lámina aislante no es necesaria.
Esto significa que este último admite corrientes más elevadas a pesar de su menor tamaño, subraya Rohm, que añade que el diseño ayuda a conseguir una "densidad de potencia líder en el sector más de tres veces superior a la de los discretos refrigerados por la parte superior y más de 1,4 veces superior a la de módulos similares de tipo DIP". Como resultado, en el circuito PFC mencionado anteriormente, el HSDIP20 puede reducir el área de montaje en aproximadamente 52% en comparación con las configuraciones discretas refrigeradas por el lado superior, contribuyendo en gran medida a la miniaturización de los circuitos de conversión de potencia en aplicaciones como los OBC".
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