TSMC construirá una fábrica de semiconductores en Dresde

Alemania se está dotando de otra gran planta de semiconductores para la producción de chips basados en silicio destinados, entre otras cosas, a la industria automovilística. El fabricante taiwanés de chips TSMC está invirtiendo en una fábrica en Dresde como parte de una empresa conjunta con Bosch, Infineon y NXP.

La Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), al igual que el Ministerio de Economía alemán (BMWK), afirma que se presuponen unas inversiones totales de al menos diez mil millones de euros para la planta. Se espera que la construcción de la fábrica conjunta de Dresde comience en la segunda mitad de 2024, seguida del inicio de la producción a finales de 2027. La empresa conjunta prevista estará participada en un 70% por TSMC y en un 10% por Bosch, Infineon y NXP, y la decisión final sobre la inversión "está pendiente de la confirmación del nivel de financiación pública para este proyecto", según escribe TSMC.

Por cierto, la empresa conjunta recibirá una abreviatura similar a la del fabricante de chips taiwanés, a saber, ESMC por European Semiconductor Manufacturing Company. La creación de la empresa es un paso importante en el camino hacia la construcción de una planta de fabricación de 300 mm que deberá satisfacer las futuras necesidades de capacidad de los sectores automovilístico e industrial, en rápido crecimiento, según el futuro accionista principal. La inversión de 10.000 millones de euros estará compuesta por capital propio, deuda y subvenciones de la Unión Europea y el gobierno alemán.

Según el Ministerio Federal de Economía y Tecnología, apoyará el proyecto sujeto a la aprobación de la Comisión de la UE y al procedimiento de financiación nacional de acuerdo con los criterios de la Ley Europea de Chips. Con la decisión de inversión de TSMC ya tomada, ahora pueden avanzar los procedimientos formales de ayudas estatales y subvenciones. Según un informe de la publicación alemana Handelsblatt, el gobierno federal apoyará el proyecto con unos 5.000 millones de euros. TSMC invertirá ella misma 3.500 millones de euros, Bosch, Infineon y NXP unos 500 millones de euros cada uno.

La planta de producción será explotada por TSMC y tendrá una capacidad de producción mensual de 40.000 obleas de 300 mm. Se prevé la creación de unos 2.000 puestos de trabajo directos en la fábrica. "Esta inversión en Dresde demuestra el compromiso de TSMC de atender las necesidades estratégicas de capacidad y tecnología de nuestros clientes, y estamos entusiasmados con esta oportunidad de profundizar en nuestra larga colaboración con Bosch, Infineon y NXP", declaró el Dr. CC Wei, consejero delegado de TSMC. "Europa es un lugar muy prometedor para la innovación en semiconductores, especialmente en los campos de la automoción y la industria, y estamos deseando dar vida a esas innovaciones en nuestra avanzada tecnología de silicio con el talento de Europa."

Por su parte, los socios del proyecto ya participan en la creación de una industria de semiconductores en Alemania: En Febrero de 2023, Infineon confirmó sus planes para la construcción de su propia nueva fábrica de chips en Dresde. Bosch inició la producción a gran escala de semiconductores de potencia de carburo de silicio (SiC) en Reutlingen. a finales de 2021. Y el fabricante estadounidense de semiconductores Wolfspeed planea construir una planta de producción de Semiconductores de SiC en la región del Sarre en colaboración con ZF.

El Dr. Stefan Hartung, presidente del consejo de administración de Bosch, comenta el último proyecto de la siguiente manera: "Los semiconductores no sólo son un factor de éxito decisivo para Bosch. Su disponibilidad fiable es también de gran importancia para el éxito de la industria automovilística mundial. Además de ampliar continuamente nuestras propias instalaciones de fabricación, aseguramos aún más nuestras cadenas de suministro como proveedor de la industria automovilística mediante una estrecha colaboración con nuestros socios. Con TSMC, nos alegramos de contar con un líder mundial en innovación para reforzar el ecosistema de semiconductores en las inmediaciones de nuestra planta de semiconductores de Dresde."

El proyecto se financiará según los criterios de la Ley Europea de Chips. Con esta Ley, la UE quiere traer más producción de semiconductores a Europa. Su objetivo es aumentar la cuota europea en la producción mundial de semiconductores hasta el 20% en 2030.

bmwk.de (en alemán), pr.tsmc.com