Bosch fabricará chips de SiC en California a partir de 2026
Bosch planea una inversión de mil millones de euros en su negocio estratégicamente importante de semiconductores para la electromovilidad. En EE.UU., Bosch quiere adquirir partes del negocio del fabricante de chips TSI Semiconductors de Roseville, en el estado norteamericano de California, y reconvertir allí la producción a chips de SiC.
Bosch y TSI Semiconductors han llegado a un acuerdo en este sentido, pero han acordado no revelar los detalles financieros de la transacción. Por el momento, la adquisición está aún sujeta a las aprobaciones reglamentarias. En cuanto Bosch reciba luz verde, California se convertirá en el tercer pilar del negocio de semiconductores de la empresa: Después de Reutlingen y Dresde, en el futuro Bosch también producirá semiconductores en Roseville.
TSI Semiconductors cuenta actualmente con 250 empleados y es una planta de fabricación, la llamada fundición, de circuitos integrados para aplicaciones específicas (ASIC). La planta de Roseville funciona desde 1984 y actualmente desarrolla y produce "grandes volúmenes" de semiconductores en obleas de silicio de 200 milímetros, para aplicaciones en la industria de la movilidad, entre otras, según Bosch. Según la empresa alemana, tiene previsto invertir en los próximos años más de 1.500 millones de dólares (unos 1.460 millones de euros) en el emplazamiento y reconvertir las instalaciones de producción de TSI Semiconductors. A partir de 2026, se producirán allí los primeros semiconductores en obleas de 200 mm a base de carburo de silicio (SiC).
La empresa aún no da detalles sobre los futuros volúmenes de producción. El anuncio de Bosch afirma de forma bastante general que la empresa tiene la intención de ampliar considerablemente su gama mundial de chips de SiC. Según la empresa, el alcance de las inversiones previstas dependerá también de las posibilidades de financiación que ofrezca la ley estadounidense "Chips and Science Act" y de las oportunidades de desarrollo económico en el estado de California.
"Con la adquisición de TSI Semiconductors, estamos creando capacidad de fabricación para chips de SiC en un importante mercado de ventas y, al mismo tiempo, también estamos estableciendo nuestra fabricación de semiconductores a nivel mundial", expresa el Dr. Markus Heyn, miembro de la junta directiva de Bosch y presidente del sector empresarial Mobility Solutions. "El espacio de sala blanca disponible y el personal cualificado en Roseville nos permitirán fabricar chips de SiC para la electromovilidad a una escala aún mayor".
"Estamos encantados de formar parte de una empresa tecnológica global con muchos años de experiencia en el negocio de los semiconductores. Con nuestro emplazamiento en Roseville, aspiramos a convertirnos en otro pilar de la fabricación de chips SiC de Bosch", afirma Oded Tal, director general de TSI Semiconductors, en el comunicado de Bosch.
Bosch invirtió muy pronto en el desarrollo y la producción de semiconductores de SiC y desde 2021 produce en serie este tipo de chips en Reutlingen, cerca de Stuttgart, y en el futuro lo hará también en obleas de 200 milímetros. Bosch tiene previsto ampliar la superficie de la sala blanca de Reutlingen de los 35.000 metros cuadrados actuales a más de 44.000 metros cuadrados hasta finales de 2025. En comparación, está previsto que la producción en Roseville tenga lugar en superficies de sala blanca de unos 10.000 metros cuadrados a partir de 2026.
"Los chips de SiC son un componente clave para la movilidad electrificada. Al ampliar nuestras actividades de semiconductores en el extranjero, también nos estamos posicionando para ser potentes a nivel local en un mercado tan importante como el de los coches eléctricos", afirma Heyn. El mercado de los semiconductores de SiC sigue creciendo con fuerza, a una media anual superior al 30%. En los coches eléctricos, los chips de SiC son conocidos por permitir autonomías más largas y procesos de carga más eficientes, ya que tienen hasta un 50% menos de pérdida de energía. En la electrónica de potencia de los vehículos eléctricos, garantizan que el coche llegue mucho más lejos con una sola carga de batería. Según Bosch, es posible hasta un 6% más de autonomía de media en comparación con los chips de silicio convencionales.
Bosch dice que ya ha invertido más de 2.500 millones de euros en sus instalaciones de fabricación de semiconductores en Reutlingen y Dresde (donde la producción comenzó en julio de 2021) desde la introducción de la tecnología de 200 milímetros en 2010. A esto hay que añadir otras inversiones de miles de millones para el desarrollo de la microelectrónica. Independientemente de la inversión ahora prevista en EE.UU., la empresa había anunciado en el verano de 2022 que invertiría otros 3.000 millones de euros en su negocio de semiconductores en Europa hasta 2026 como parte de su plan de inversiones y con la ayuda del programa de financiación europeo IPCEI Microelectrónica y Tecnologías de la Comunicación ("Proyecto Importante de Interés Común Europeo sobre Microelectrónica y Tecnologías de la Comunicación").
China también desempeña un papel importante en La planificación estratégica de Bosch. Es cierto que allí no se fabrican chips. Pero a principios de año, la empresa anunció su intención de invertir alrededor de mil millones de dólares estadounidenses durante varios años en el desarrollo y la producción de componentes para la electromovilidad y la conducción automatizada en China, y de crear para ello un centro de investigación, desarrollo y producción en Suzhou. Entre otras cosas, este centro se concentrará en productos de propulsión electrificados con los últimos módulos de potencia SiC. Esto significa que allí se instalarán los chips SiC de Bosch mencionados anteriormente. La primera fase de la construcción del centro deberá estar terminada a mediados de 2024.
0 Comentarios