Bosch abre las puertas de su nueva fábrica en Dresde
El lunes, Bosch puso en servicio su nueva fábrica de semiconductores en Dresde, cuya construcción había iniciado el proveedor automovilístico en 2018. En el futuro, Bosch quiere fabricar allí chips en obleas de 300 milímetros para la industria automovilística, entre otros.
La fábrica en sí no es una reacción a la actual escasez de semiconductores, ya que la inicio de la construcción en 2018 subraya. Sin embargo, pasará algún tiempo antes de que los chips de Dresde se instalen en automóviles y aplicaciones IoT: Se espera que los primeros chips se vendan a mediados de 2022.
Las primeras obleas ya se están produciendo en Dresde desde enero de 2021, y en marzo se completó por primera vez una serie de producción totalmente automatizada. Está previsto que la producción en serie comience en julio, seis meses antes de lo inicialmente previsto y comunicado en marzo. Sin embargo, los seis meses sólo se aplican a los microchips para herramientas eléctricas; para los chips de automoción, la producción comenzará tres meses antes.
Bosch fabrica semiconductores de potencia a partir de las obleas, es decir, placas de silicio delgadas como obleas, que luego se utilizan, por ejemplo, en los convertidores CC/CC de los vehículos eléctricos e híbridos. Este proceso de producción puede durar varios meses.
Bosch dice que ha invertido unos mil millones de euros en la fábrica cerca del aeropuerto de Dresde. El ministro federal de Economía, Peter Altmaier, declaró que el Gobierno federal ha financiado con unos 140 millones de euros la construcción de la "primera fábrica de semiconductores totalmente digitalizada y altamente interconectada".
"Los chips para vehículos son la disciplina suprema", dice Harald Kröger, miembro de la junta directiva de Bosch para el sector de negocio Mobility Solutions. "En ningún otro entorno están expuestos a tales condiciones, a fuertes vibraciones durante años y a una amplia ventana de temperatura". Como Bosch desarrolla sus propios chips desde hace décadas, dispone de un gran know-how.
El emplazamiento en Dresde tiene unos 100.000 metros cuadrados y, según Bosch, la superficie total es de 72.000 metros cuadrados. En la actualidad, la empresa da trabajo a unas 250 personas, y está previsto que en la fase final de desarrollo emplee hasta 700 personas.
Bosch ya tiene una planta de semiconductores en Reutlingen, pero allí se producen obleas de 150 y 200 milímetros. En Dresde, como ya se ha mencionado, se trata de nuevos tipos de obleas de 300 milímetros. Además, la anchura de la estructura de las obleas producidas en Dresde es mucho menor que la de los productos de Reutlingen, de 65 nanómetros. Allí, es de 180 nanómetros para las obleas fabricadas con sustratos de silicio y de 400 nanómetros para las de carburo de silicio.
En la inauguración digital de la fábrica, el director general de Bosch, Volkmar Denner, declaró que la actual escasez de chips se prolongaría hasta la segunda mitad del año. El hecho de que se haya podido iniciar antes la producción, a pesar de los retrasos por la pandemia y de los problemas iniciales en la obra, se debe a la buena interconexión de la fábrica, pero también del equipo in situ.
Con información de Sebastian Schaal, Alemania.
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