Bosch automatiza la producción de obleas de silicio
En su nueva planta de semiconductores de Dresde, Bosch ha producido por primera vez obleas de silicio en un proceso totalmente automatizado. El éxito de la prueba se considera un paso decisivo hacia el inicio de la producción, que la empresa prevé para finales de 2021.
Construcción de la fábrica de semiconductores completamente digitalizada y altamente conectada en red comenzó en 2018 y se utilizará principalmente para construir microchips para automóviles en el futuro. Las primeras obleas se fabrican en Dresde desde finales de enero de 2021. Bosch utiliza estas placas de silicio delgadas como obleas para fabricar semiconductores de potencia que más tarde se utilizarán, por ejemplo, en los convertidores CC/CC de los vehículos eléctricos e híbridos.
"Los chips para las soluciones de movilidad del mañana y una mayor seguridad en nuestras carreteras se producirán pronto en Dresde", afirma Harald Kröger, miembro del consejo de administración de Robert Bosch GmbH. Bosch planea la inauguración oficial para junio de 2021 y el inicio de la producción en serie para finales de 2021.
La fábrica de Bosch en Dresde es más avanzada que la actual fábrica de semiconductores de Bosch en Reutlingen. En Dresde se utilizarán placas de 300 milímetros de diámetro en lugar de la tecnología habitual de 150 ó 200 milímetros. Esto significa que en una oblea cabrán hasta 31.000 chips individuales. La empresa espera que esto le permita lograr mayores economías de escala y reforzar su competitividad.
La producción en sí es compleja y larga. Según Bosch, las obleas pasan seis semanas en la producción y pasan por unos 250 pasos. La producción de prototipos comenzó a finales de enero y ya ha concluido. En el siguiente paso, se fabricarán semiconductores con "circuitos integrados altamente complejos" a partir de estas obleas. La empresa dice que una tirada durará más de diez semanas e implicará unos 700 pasos de proceso. Bosch tiene previsto iniciar una prueba de este tipo en marzo, lo que significaría que la producción de estos componentes estaría terminada a finales de mayo o principios de junio.
La planta, en la que Bosch invierte alrededor de mil millones de euros, no sólo albergará tecnología de 300 milímetros, sino también automatización y conexión en red. Se supone que el intercambio de datos entre las máquinas en tiempo real hará que la producción sea especialmente eficiente. "Nuestra nueva fábrica de semiconductores marca pautas en automatización, digitalización y conexión en red", afirma Kröger.
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