Mejor alcance con el chip de carburo de silicio de Bosch
Bosch planea producir nuevos semiconductores de carburo de silicio (SiC) en su planta de Reutlingen. La empresa afirma que, en comparación con los chips de silicio normales, los chips de SiC aumentan la conductividad eléctrica y pueden aumentar la autonomía de un vehículo eléctrico en un seis por ciento.
La autonomía se puede aumentar con los nuevos chips de SiC o la batería puede ser más pequeña para la misma capacidad, según la central de Bosch. En la electrónica de potencia, los nuevos chips garantizan que se pierda un 50% menos de energía en forma de calor. "Este ahorro se traduce en una electrónica de potencia más eficiente y más energía para el motor eléctrico y, por tanto, para la autonomía de la batería", explica el gigante alemán de la electrónica en su comunicado de prensa.
Bosch ve aún más potencial de ahorro en los semiconductores de carburo de silicio en el futuro: las pérdidas de calor mucho menores de los chips, combinadas con su capacidad de trabajar a temperaturas de funcionamiento mucho más altas, significan que los fabricantes pueden reducir la costosa refrigeración de los componentes de la cadena cinemática. Bosch habla incluso de chips hechos de un "material milagroso" y el director gerente de la empresa, Harald Kröger, afirma con entusiasmo que "los semiconductores de carburo de silicio transformarán la e-movilidad".
Según el periódico alemán FAZ, Bosch ha invertido inicialmente una suma en el rango de los "tres millones" en una línea piloto. El año que viene se presentará un primer chip de muestra. Según informes anteriores, Bosch está inyectando un total de 500 millones de euros en la planta de Reutlingen. La planta alemana produce semiconductores para el sector automovilístico desde 1971.
Los semiconductores son esenciales en todos los vehículos, pero aún más cuando son eléctricos. En consecuencia, las perspectivas del mercado son halagüeñas. Bosch quiere beneficiarse sobre todo de la creciente demanda de chips para la movilidad y el Internet de las cosas (IoT). Para ello, el Grupo está ampliando actualmente sus capacidades de producción: A la planta de semiconductores de Reutlingen se sumará pronto otra fábrica en Dresde. Bosch puso la primera piedra allí en 2018.
En el nuevo emplazamiento se utilizarán en la producción las llamadas obleas (discos circulares de silicio o carburo de silicio) con un diámetro de 300 milímetros. Según Bosch, esto permite producir considerablemente más chips a partir de una sola oblea, lo que posibilita mayores economías de escala. En Reutlingen, Bosch sigue trabajando con semiconductores basados en la tecnología de 150 y 200 milímetros.
Según Bosch, la fábrica de Dresde es la mayor inversión individual en los más de 130 años de historia de la empresa, con una inversión total de más de mil millones de euros. Está previsto que las primeras obras comiencen allí en la primavera de 2020.
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