Infineon compra Siltectra, apostando por la tecnología "cold split
La empresa de semiconductores Infineon se hace con la startup Siltectra, con sede en Dresde, por 124 millones de euros. Esta última ha desarrollado un proceso innovador denominado división en frío, que se utiliza en el procesamiento de chips para ahorrar material y procesar los cristales de forma más eficiente.
Infineon tiene previsto utilizar la tecnología de división en frío, que permitirá a la empresa "dividir obleas de carburo de silicio (SiC), duplicando así el número de chips de una oblea". Los productos de SiC se utilizan en la cadena cinemática de los vehículos eléctricos, entre otros usos.
Infineon ha adquirido Siltectra al inversor de capital riesgo MIG Fonds. "Esta adquisición nos ayudará a ampliar nuestra excelente cartera también con el nuevo material carburo de silicio. Nuestra comprensión del sistema y nuestros conocimientos únicos sobre la tecnología de obleas delgadas se complementarán de forma ideal con la tecnología de división en frío y la capacidad innovadora de Siltectra", declaró el Dr. Reinhard Ploss, consejero delegado de Infineon. Ploss espera que la tecnología contribuya a mejorar su economía y el uso de los recursos, sobre todo porque la empresa planea expandirse junto con la creciente industria de los vehículos eléctricos.
Siltectra se fundó en 2010 y posee una cartera de patentes con más de 50 familias de patentes, según Infineon. El desarrollo ulterior de la tecnología de división en frío tendrá lugar en las instalaciones anteriores y actuales de Siltectra en Dresde, así como en las instalaciones de Infineon en Vallach, Austria. Infineon ha anunciado que actualmente es la única empresa del mundo capaz de fabricar semiconductores en obleas de silicio de 300 mm a escala industrial. Infineon afirma que esta tecnología puede transferirse ahora al SiC. Está previsto que el uso a escala industrial de la tecnología se realice en los próximos cinco años.
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